栏目分类

热点资讯

股票配资杠杆

你的位置:在线配资_股票配资杠杆_专业炒股配资公司 > 股票配资杠杆 > 半导体AIGC新应用催生新需求

半导体AIGC新应用催生新需求

发布日期:2023-09-17 17:56    点击次数:62

  ■中金公司

  2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,我们看到,上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。半年维度上,我们看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。

  复苏主线上,维持行业下半年底部走出的判断,关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。根据WSTS,2023年5月全球半导体销售额407亿美元,连续三个月小幅环比上升。从大宗品来看,近期我们也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣布减产、TrendForce预测三季度DRAM价格有望触底企稳等正面消息。我们认为,随着下半年智能手机备货旺季到来、MR/ AIoT新品推出,半导体行业有望进入温和复苏阶段,优先看好重资产公司稼动率回升带来的盈利弹性,以及库存去化相对顺利的设计企业业绩反转,特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测(先进封装)、CIS(汽车)、存储(利基型走向大宗品)、射频(高端模组化)等子赛道的投资机会。而从模拟和功率板块来看,我们认为部分个股短期恐面临行业竞争加剧压力。

  创新主线上,看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。我们认为,AIGC应用背后的大模型训练、推理催生了较大的算力需求增长,利好云端AI加速芯片市场、高性能存储器市场快速扩张,端侧SoC进一步上量;同时,大量的集群运算也有望持续驱动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。

  设备材料国产化主题依然有效。我们认为,尽管短期内需求疲软、贸易摩擦恐对国内晶圆线扩产造成不利影响,但鉴于前道设备/材料国产化率依然较低,技术上不断取得进步,我们认为国内半导体前道设备材料加速替代逻辑仍在;后道设备来看,国内企业在测试、分选等领域已获明显突破。

  风险提示:贸易摩擦、行业竞争加剧,消费复苏、国产化、晶圆厂扩产进展不及预期。



Powered by 在线配资_股票配资杠杆_专业炒股配资公司 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright 365站群 © 2013-2021 365建站器 版权所有